從各種現(xiàn)有的大數(shù)據(jù)中，我們可以發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品將改善我們生活，這也是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出我們想象的。而現(xiàn)有的PCB組裝技術(shù)和PCBA加工技術(shù)的能力快速提升，可以很大程度上滿足制造這些新設(shè)備的任務(wù)。

所有這些設(shè)備通常都要求更小的體積和更多的功能。對于焊膏生產(chǎn)商來說，這必然將會(huì)導(dǎo)致在錫膏中更細(xì)的金屬粉末來完善超細(xì)間距印刷。此研究評估了更細(xì)的錫粉在焊膏的關(guān)鍵性能方面的益處和影響。

用于測試的是SAC305合金的4、5和6號粉焊膏，其關(guān)鍵特性得到了測量和研究。關(guān)鍵的輸入變量包括錫粉尺寸、室溫存儲(chǔ)條件的影響、停頓時(shí)間和PCB類型。輸出包括印刷傳輸效率、印刷量重復(fù)性和長時(shí)間性能的穩(wěn)定性。

本文表明了，PCBA加工以及一些PCB組裝技術(shù)的描述。其目的在于：衡量較小的顆粒尺寸的優(yōu)勢，并找出可能的負(fù)面影響。有了這些信息，裝配廠商和技術(shù)支持人員將能更好地了解如何運(yùn)用他們的資源以確保最強(qiáng)大的工藝和優(yōu)化性能。