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SMT貼片加工中焊接/焊縫空洞產(chǎn)生的原因

發(fā)布日期:2022-01-18
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大家早上好!今天小編來給大家介紹SMT貼片加工中焊接/焊縫空洞產(chǎn)生的原因。


先來了解一下SMT貼片加工焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)

在目前SMT貼片加工廠家中,一般針對焊接/焊縫的空洞控制標(biāo)準(zhǔn)是按照IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)來實行的,該標(biāo)準(zhǔn)對于SMT貼片加工空洞的焊接的截面直徑應(yīng)該小于或等于焊球直徑的25%,根據(jù)公式換算之后,就是焊球截面上的空洞為6%,如果空洞不僅僅是有一個,那么就要把所有的面積相加,來評估是否超出了這個標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范。


SMT貼片加工焊接/焊縫空洞產(chǎn)生原因分析及措施

經(jīng)過多年SMT加工廠的經(jīng)驗總結(jié)和科學(xué)研究查證,沒有證據(jù)能夠表面單個焊點中的空洞會引起焊點的失效,但是在很多的案例中,位于焊盤截面的空洞才是一個巨大的品質(zhì)隱患,它的質(zhì)量度對于可靠性的影響要大很多,并且最終導(dǎo)致焊縫的開裂,并引發(fā)失效。

結(jié)論是:空洞存在的位置要比尺寸更加重要。


那么在電路板制作過程中需要針對客戶的產(chǎn)品和工藝要求,進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化改善,最主要的是通過焊錫膏、回流焊溫度控制等方面避免主要焊縫位置出現(xiàn)空洞,并且出現(xiàn)空洞的尺寸與數(shù)量也要進(jìn)行相應(yīng)的控制。

對于諸如QFN等核心器件,封裝獨特且工藝難度大,焊端側(cè)面部分露出且無可焊的鍍層,綜合來講就是在smt加工中焊端的左右側(cè)面可焊性非常差,容易出現(xiàn)濕潤不良,并產(chǎn)生橋連和空洞。這種情況下主要是因為薄的焊膏更容易形成更大的空洞,究其原因主要還是焊縫的厚度間隙太小,導(dǎo)致焊機(jī)的揮發(fā)物更難通過這個“通道”排出,以至于導(dǎo)致“空洞”的問題發(fā)生。


所以相關(guān)問題的發(fā)生可能不只是某一點的原因,更是綜合因素下來的結(jié)果。想要了解更多深圳SMT加工資訊知識,可收藏我們長科順官網(wǎng)。

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