QFN是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT加工廠頭疼的問題。

今天SMT貼片加工廠長科順給大家一起分享QFN側面為什么很難上錫？該如何解決？希望給你帶來一定的幫助！

一、QFN側面為什么很難上錫？

由于QFN的側面引腳焊端都是裸銅的，而銅在空氣中發生化學反應2Cu+O2=2CuO產生氧化銅，眾所周知跟此現象類似的有一種表面處理方式PCB叫“裸銅板”，其特性就是容易受酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在4小時內用完，否則銅裸露在空氣中發生氧化，從而影響焊接質量。同理，若必須要求QFN側面爬錫，則必須管控QFN被切出斷面露銅后的時間，而由于QFN制造與SMT貼片加工之間的運輸及保存時間遠遠大于4小時，然而想要達到上錫效果好這是不現實的。QFN側面不上錫的真正原因是QFN側面引腳是切割的，切割后表面沒做助焊處理，有氧化層。

二、解決辦法

1、可以適當采用內切外拉的鋼網開孔方式，內切降低焊盤位置的橫切尺寸，減少焊接過程中出現連錫，橋接等不良。同時外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網開口，增加QFN引腳的錫膏數量，保證爬錫過程中有充足的錫量；

2、選擇無鉛環保工藝QFN芯片封裝焊接錫膏。選擇高溫QFN錫膏，粉號可以選擇使用4號粉，鋼網印刷過程中下錫數量多，對爬錫有一定的幫助；

3、QFN側面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會有明顯的提升；

SMT貼片廠必須保證客戶SMT加工的質量，所以如何確保上錫完好是加工廠的必修課，希望本文可以幫助到大家。