SMT貼片加工中用到很多設備，如錫膏印刷機就是負責錫膏印刷，貼片機就是將電子元件貼裝到PCB焊盤，而回流焊就是將錫膏熱熔，然后讓電子元件爬錫后再冷卻固定。其中回流焊爬錫不良是一種焊接不良現象，那么出現這種不良現象的原因有哪些，今天長科順科技的小編就跟大家講解下這塊知識內容。

貼片加工回流焊爬錫不良的原因：

1）錫膏印刷平整度不良

錫膏印刷有一項指標是平整度，平整度不良的意思就是焊盤上的錫膏凹凸不平，印刷承載量不同，導致在回流焊加熱時候錫膏熱熔時間不一致，出現爬錫不良，會導致焊盤不飽滿，甚至出現立碑不良品質現象。

2）錫膏印刷偏移

錫膏印刷偏移，就是指錫膏印刷有部分外露焊盤區域，導致有些焊盤區域沒印刷到錫膏，這種尤其在高精密小元件焊盤位容易出現，因為印刷機印刷精度不高、或者印刷夾具出現松動、鋼網開孔不精準等等原因都會出現這種現象，這樣就會導致元件爬錫不良，出現空焊、虛焊或者連橋等不良品質。

3）錫膏脫模拉尖

錫膏印刷好后，需要脫模處理，如果錫膏粘度大、機器脫模速度處理不好，則會導致焊盤上的錫膏出現拉尖（就是山峰狀），這種不良也會導致回流焊熱熔爬錫不良，導致塌陷、翹起等不良焊接品質。

4）回流焊爐溫曲線不合理

回流焊一般都有4個溫區，分別是預熱、恒溫、加熱、冷卻區，不同的溫區作用不同，溫倉的溫度也不盡相同，因此爐溫曲線要在生產前用爐溫測試儀進行多次檢測，并且要用樣品測樣多次達標后再進行生產。

5）元件及焊盤氧化

元件或者PCB焊盤氧化也會導致爬錫不良，因為氧化后錫膏熱熔與所接觸的元件焊盤位爬錫就會不良。

回流焊爬錫不良是有多種原因造成，SMT貼片加工廠需要逐一進行檢查找到原因，希望以上內容對您有所幫助！