焊膏及其在SMT中的應(yīng)用

焊膏或焊膏僅僅是助焊劑載體中的細(xì)小焊料顆粒的懸浮液。在電子工業(yè)中，焊膏用于表面貼裝技術(shù)（SMT），以將SMD焊接到印刷電路板。可以調(diào)整顆粒的組成以產(chǎn)生所需熔化范圍的糊狀物。可以添加額外的金屬以改變用于特殊應(yīng)用的糊料組合物。可以改變粒度和形狀，金屬含量和助熔劑類型以產(chǎn)生不同粘度的糊劑。

焊膏絲網(wǎng)印刷機(jī)

選擇用于焊膏的絲網(wǎng)印刷機(jī)時(shí)要考慮的一些主要特征是可以處理的電路板的最大尺寸，精確的屏幕對(duì)準(zhǔn)控制和印刷的可重復(fù)性，以及電路板壓緊機(jī)制。錫膏分配器，篩分和模板在基材上的印刷方面取得了相當(dāng)大的進(jìn)步。每種分配焊膏的方法都有其自身的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但最廣泛使用的方法是返工和大規(guī)模生產(chǎn)的模板。Vastex是一家知名的絲網(wǎng)印刷設(shè)備制造商和供應(yīng)商。

用于焊膏應(yīng)用的模板制作焊膏模板有三種主要方法：

1、化學(xué)蝕刻

2、激光切割

3、電鑄

化學(xué)蝕刻是最古老，使用最廣泛且最便宜的選擇。激光切割和電鑄，特別是后者，在精度至關(guān)重要的應(yīng)用中具有吸引力。除了模板的類型，刮刀的類型非常重要。金屬刀片刮刀被廣泛使用，因?yàn)樗鼈儽认鹉z刮刀需要更少的維護(hù)。

焊膏的可用性

焊膏有鉛（帶鉛）和無(wú)鉛（無(wú)鉛）兩種形式。它可以是免清洗或水溶性的。使用免清洗焊膏，焊接后無(wú)需清潔電路板。水溶性焊膏易溶于水，無(wú)害。

如何從焊膏應(yīng)用中獲得最佳焊點(diǎn)

為了獲得良好的焊膏印刷效果，需要結(jié)合使用正確的焊膏材料，合適的工具和正確的工藝。凱斯特是制造焊膏和其他焊接材料（包括焊錫絲，焊條，焊劑等）的值得信賴的品牌。雖然供應(yīng)商基本上負(fù)責(zé)提供所需的焊膏和絲網(wǎng)或模板以及刮刀刀片，但用戶必須控制工藝和設(shè)備變量，以實(shí)現(xiàn)良好的打印質(zhì)量。即使是最好的焊膏，設(shè)備和應(yīng)用方法本身也不足以確保可接受的結(jié)果。