被用于SMT的SMD有源元件：無(wú)鉛陶瓷芯片載體，陶瓷引線芯片載體，表面貼裝提供更多類型的有源和無(wú)源封裝通過(guò)家庭安裝技術(shù)。

以下是各種類型的有源表面貼裝元件封裝，大家可以進(jìn)行了解一下。

一、無(wú)鉛陶瓷芯片載體（LCCC）：顧名思義，無(wú)引線芯片載體沒(méi)有引線。相反，它們具有鍍金的凹槽形終端，稱為城堡形，提供更短的信號(hào)路徑，允許更高的工作頻率。根據(jù)包裝的間距，LCCC可以分為不同的系列。最常見的是50密耳（1.27毫米）。

二、陶瓷引線芯片載體（CLCC）（預(yù)引線和后引線）：引線式陶瓷載體有預(yù)載和后引線兩種形式。預(yù)引線芯片載體具有由制造商連接的銅合金或可伐合金引線。在后導(dǎo)芯片載體中，用戶將引線連接到無(wú)引線陶瓷芯片載體的城堡形狀。

當(dāng)使用含鉛陶瓷封裝時(shí)，它們的尺寸通常與塑料引線芯片載體中的尺寸相同。